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    搜索結果: 共找到:與 LED 相關的文檔約 7 篇,以下是第1-8篇
    • LED顯示屏制作安裝合同上傳:yanxianguang2013/7/31 11:08:07
      描述:LED顯示屏制作安裝合同
      類別:2325 頁數:2頁 瀏覽:282次 評論:0次 人氣: 格式: .doc
    • LED照明銷售部培訓.ppt上傳:wendang2011/12/31 9:44:00
      描述:請勿將燈泡掉落,撞擊.請勿在開燈狀態或關燈立即觸摸燈具.裝燈泡時,請務必擰緊,以免掉落.請勿在有震動的場所使用.裝入,取下燈具時,請務必先關電源.使用注意請務必使用專用12V電源.請勿水洗或分解,改造.請勿在超過40度的場所使用.請勿直接看燈光.燈具發生異常時.鎮流器鎮流器交流電源交流電源鎮流器交流電源切斷普通日光燈LED日光燈鎮流器普通日光燈普通日光燈啟輝器啟輝器Ⅰ.電感式日光燈Ⅱ.電子式日光燈使用注意請務必使用交流電源.請勿水洗或分解,改造.請勿在超過40度的場所使用.請勿直接看燈光.燈具發生異常時.請立刻關掉電源.安全注意請勿在高溫及有雨水或有水滴的環境中使用.請勿將燈掉落,撞擊.請勿在開燈狀態或關燈立即觸摸燈具.裝燈泡時,請務必擰緊,以免掉落.請勿在有震動的場所使用.裝入,取下燈具時,請務必先關電源.www.fdlightech銷售相關注意事項
      類別:734 頁數:27頁 瀏覽:612次 評論:0次 人氣: 格式: .ppt
    • LED引爆照明產業節能新市場分析報告上傳:wendang2011/9/26 9:16:00
      描述:據業內人士透露,大連路明光電科技有限公司作為LED北方生產基地的企業,今年已經并購了美國AXT光電公司的芯片專利技術,投資1.5億美元,在光產業園成立路美芯片項目,在目前半導體發光芯片器件封裝技術及產業化程度上居于國內首位,世界排名也名列前茅傳統光源仍居主導LED已經成為照明產業發展趨勢,那么它能否取代傳統照明產業的地位對此,中國照明學會理事長王錦燧稱:“從這次展會透視出,我國照明產業涌現出的新技術新產品正在逐漸朝高效環保節能以及小型化智能化等方向發展王錦燧異常堅定地說:“LED產業鏈的形成是從上游產品開始, LED的產業基地主要做上游芯片外延片等產品,現今我國只有路明集團等少數企業把芯片外延片往下游產品發展
      類別:715 頁數:3頁 瀏覽:352次 評論:0次 人氣: 格式: .doc
    • LED在景觀樹的應用上傳:yinxiangmei2011/4/18 17:12:11
      描述:LED從誕生至今以每10年亮度提高30倍,價格下降10倍的定律快速發展,LED 的應用也從單純的燈飾產品發展到在景觀裝飾上的發展。LED 的樹燈的應用更讓人們觀賞到LED所帶來的美感和藝術的完美結合。LED作為新型光源是掀開LED 景觀裝飾照明的先鋒,它節能耐用的特點彌補了傳統景觀燈的不足,將LED 的應用深入景觀樹燈后,引起更強烈的關注,帶給景觀燈飾行業無限商機和遐想,是同類燈具的革命性產品。
      類別:2024 頁數:9頁 瀏覽:579次 評論:0次 人氣: 格式: .doc
    • 發光二極管封裝結構及技術簡介(doc 10)上傳:chengdong2010/6/26 2:01:35
      描述:1、LED封裝的特殊性LED封裝技術大都是在分立器件封裝技術基礎上發展與演變而來的,但卻有很大的特殊性。3、引腳式封裝LED腳式封裝采用引線架作各種封裝外型的引腳,最先研發成功投放市場的封裝結構,是品種數量繁多,技術成熟度較高,封裝內結構與反射層仍在不斷改進。4引腳式封裝LED腳式封裝采用引線架作各種封裝外型的引腳,最先研發成功投放市場的封裝結構,是品種數量繁多,技術成熟度較高,封裝內結構與反射層仍在不斷改進。6功率型封裝LED芯片及封裝向大功率方向發展,在大電流下產生比Φ5mmLED大10-20倍的光通量,必須采用有效的散熱與不劣化的封裝材料解決光衰問題。
      類別:758 頁數:1頁 瀏覽:392次 評論:0次 人氣: 格式: .doc
    • 高功率LED制程技術研究(pdf 100)上傳:chengdong2010/6/26 1:47:18
      描述:VPEC’sWaferBondingProcess(a)WaferbondingMirrorSubstrateUniaxialPressure(b)AfterbondinGBondingSiSubstratemetalLEDepi-layerGaAssubstrateLowTemperatureMirrorsubstrateLEDepi-layerGaAssubstrate(d)patternedLEDMirrorsubstrateLEDepilayerBondinginterface(c)GaAssubstrateremovalMirrorsubstrateLEDepi-layerBackside-ContactN-Contact33.3m350mLEDstructureGaPepi-layerGaPepi-layerLEDstructureGaP-Sub.350mFromVPECwaferbondingGaPepi-layerLEDstructureGaP-Sub.chipdIEat
      類別:758 頁數:10頁 瀏覽:398次 評論:0次 人氣: 格式: .pdf
    • 描述:發光二極體產業發展現況與趨勢-2003回顧與2004展望。二)產業環境LED30dLEDЭd1973df1980df1990dddLEDΣf2001ddGaNLEDf30ddLEDdfLEDЭdfdεdd。二、LED產業現況分析。一)全球LED產業現況2002LEDdLEDdddeeˉddν2003dLEDВfd2003LED2002d4754dνf。DЭeйd2001dLEDddЭf2002GaNLEDЦddШ2003dd200220%dЭ2002fdSMDdLEDddνf.200220032004(f).йd2003eLEDЦdΥLEDd2003LEDdLEDd197fLEDdd2004LEDfdLEDdLEDЭddЭdLEDd132f。LEDdπνLumiledNichiadfdLEDLEDdLEDf2003OsramLEDdΥZnSeLEDLEDddLEDfLEDddfdLEDdΣLEDeLED˙Σ.
      類別:716 頁數:1頁 瀏覽:390次 評論:0次 人氣: 格式: .pdf
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